根据最新的行业报道，欧洲一家顶级汽车零部件供应商（Tier 1）正在考虑出售其6英寸碳化硅（SiC）晶圆厂，但具体公司的名称尚未在公开信息中明确披露。
表面看，企业解释是为优化资源配置，加快向8英寸碳化硅制程升级，为未来高端市场布局。但此次出售背后还存在多重深层动因，也不排除企业通过出售工厂回笼资金，同时通过外包/合作模式提升弹性、增强抗周期能力。
这家Tier 1是谁？
不过，结合行业背景和供应链动态，可以推测该企业可能是博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）或意法半导体（STMicroelectronics）等欧洲半导体巨头之一，因为这些公司均在碳化硅领域有重要布局，并且近期面临产业调整压力。
不过英飞凌和意法半导体都不是真正意义上的Tier 1，而是更上游的半导体厂商，所以应该排除在外。
欧洲是全球汽车工业的核心地区，拥有众多顶级的Tier 1。这些的Tier 1的业务重点如下：
博世是全球最大的汽车零部件供应商，在自动驾驶、电驱动系统等领域占据领先地位。其业务范围：动力总成（燃油/电动）、自动驾驶、汽车电子、底盘控制、车载计算平台、碳化硅功率半导体等。
大陆集团（Continental）全球领先的汽车电子和自动驾驶供应商，尤其在ADAS（高级驾驶辅助系统）领域。业务范围：轮胎、自动驾驶（雷达/摄像头）、智能座舱、车联网、线控制动、动力总成电气化（如800V高压系统）。
采埃孚（ZF Friedrichshafen）全球领先的传动与底盘技术供应商，尤其在电动化转型中布局800V电驱动系统。业务范围：变速箱、电驱动系统、自动驾驶（如收购威伯科）、线控底盘（转向/制动）、商用车技术。
佛瑞亚（Forvia，原佛吉亚+海拉）全球领先的汽车内饰与照明供应商，尤其在氢能源领域布局较早。业务范围：汽车座椅、内饰、照明系统、氢能源储氢罐、智能座舱、雷达传感器、电子控制单元。
法雷奥（Valeo）全球领先的ADAS供应商，尤其在激光雷达（如SCALA系列）领域。业务范围：自动驾驶传感器（激光雷达/摄像头）、热管理系统、48V轻混系统、电动动力总成。
马勒（Mahle）传统内燃机时代的重要供应商，现加速向电动化转型。业务范围：发动机零部件、热管理系统、电动化组件（如电机、电池冷却）。
舍弗勒（Schaeffler）全球领先的精密机械与电驱动技术供应商。业务范围：轴承、电驱动系统（如电机、混动?？椋?、线控转向技术。
纬湃科技（Vitesco Technologies，原大陆集团动力总成部门）专注于电气化，与罗姆、安森美等签订长期碳化硅供应协议。业务范围：电驱动系统、功率电子（如碳化硅逆变器）、电池管理系统。
本特勒（Benteler）全球领先的底盘与电动化结构件供应商。业务范围：底盘结构件、电池托盘、氢燃料储氢系统。
Tier 1的碳化硅业务
Tier 1与碳化硅的关系主要体现在积极布局碳化硅产品应用市场，将其应用于汽车相关产品中，以提升性能、降低成本，并推动碳化硅技术在汽车领域的发展。
采埃孚2023年就与意法半导体签订了车用碳化硅多年采购合同，还与Wolfspeed建立了战略合作伙伴关系，计划建立联合创新实验室，推动碳化硅系统和设备技术在出行、工业和能源应用领域的进步。此外，采埃孚还将支持在德国恩斯多夫建设世界上最大和最先进的200毫米碳化硅晶圆工厂。但是，由于Wolfspeed业务发展整体陷入困境，已推迟该项目，将重心转移至提升其在纽约的工厂产能。
2025年2月，佛瑞亚集团旗下海拉携手英飞凌，采用后者先进的CoolSiC?汽车级1200 V MOSFET技术，共同打造下一代800V DC-DC充电解决方案。
2024年4月，法雷奥展示基于全新优化设计的三合一电驱动系统，该系统采用全新一代800V碳化硅逆变器，效率提高了5%，功率密度提高了40%。稍后，法雷奥与罗姆宣布联合开发新一代功率电子技术，主要产品是面向牵引逆变器的新一代功率模块。双方计划于2026年初开始供应该项目的第一批产品。
2025年4月上海车展期间，马勒展示了其中国团队开发的800V/11kW碳化硅双向三合一车载充电器，并与一家豪华电动车制造商签订了价值2亿欧元（约16.5亿人民币）的合同。
也是上海车展期间，舍弗勒展示了一款800V碳化硅嵌入式功率?？槟姹渥β誓？?、母线电容和高压驱动板集成在一起，高集成度设计提升了电驱系统功率密度。此外，舍弗勒还在开发一款进一步集成门极驱动模块的800V碳化硅嵌入式功率模块逆变砖。此前，舍弗勒已向客户提供800V碳化硅四合一电桥。
2023年6月，纬湃科技与罗姆签署超10亿美元长期碳化硅供应协议，获得了对高效率碳化硅功率半导体具有战略意义的重要产能。同月，纬湃科技和安森美宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。2023年8月，纬湃科技天津经开区管委会共同签署《新能源智能制造新产品投资项目合作备忘录》，扩大在华投资规模，用于新能源汽车电驱动核心产品及技术的研发、测试及生产，包括碳化硅功率?？?。
事实上，上述所提及的这些Tier 1企业，本质上不过是碳化硅产品的使用者罢了。尽管部分Tier 1企业顺应电动化转型的行业浪潮，积极布局相关业务，但在碳化硅晶圆制造这一关键环节，它们并未直接涉足建厂。
在行业里，真正拥有碳化硅晶圆厂的Tier 1仅存一家。而如今，这家Tier 1打算剥离晶圆制造资产，将精力全身心投入到自身Tier 1核心业务之中。
出售原因，谁能接盘？
行业分析认为，6英寸产线盈利空间被压缩，短期盈利能力不及预期；中国大陆企业量产降本，低价竞争下本地制造成本劣势明显；欧系企业自身在原材料自给能力、供应链掌控上存在短板，制造环节受制于人；企业调整重心，未来将更多资源投入到系统整合、模块设计等高附加值环节。
碳化硅晶圆厂作为重资产存在显著的财务和市场风险，这主要体现在以下几个方面：
一是高额投资与回报周期长。碳化硅晶圆厂的建设需要巨额投资。例如，意法半导体和三安光电拟合资建造的8英寸碳化硅器件工厂，全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。如此高额的投资，使得晶圆厂在建成后需要较长时间才能收回成本并实现盈利。
二是市场需求波动与产能过剩风险。碳化硅晶圆厂的生产能力通常较大，一旦市场需求出现波动或不及预期，就可能导致产能过剩。例如，Wolfspeed曾孤注一掷押注纽约州莫霍克谷的200mm超级晶圆厂，却因技术磨合和市场需求疲软，该厂季度收入仅7800万美元，不足预期的一半。这种产能过剩不仅会导致设备闲置和资源浪费，还会增加企业的运营成本和财务风险。
三是技术迭代与竞争压力。碳化硅技术处于快速发展阶段，技术迭代速度较快。如果晶圆厂不能及时跟上技术迭代的步伐，就可能面临被市场淘汰的风险。同时，随着碳化硅市场的不断扩大，越来越多的企业开始涉足这一领域，竞争压力也日益增大。例如，中国8英寸碳化硅衬底产能已占全球35%，天岳先进、芯联集成等企业的产品良率突破85%，成本较Wolfspeed低30%，这无疑给Wolfspeed等老牌企业带来了巨大的竞争压力。
四是运营成本与财务压力。碳化硅晶圆厂的运营成本较高，包括设备维护、原材料采购、人员薪酬等方面。这些成本会不断增加企业的财务压力，尤其是在市场需求不足或产能过剩的情况下，企业的盈利能力会受到严重影响。例如，Wolfspeed每卖一片10000美元总价的碳化硅芯片，All in成本高达一片17000美元，这种高成本运营模式使得企业在市场竞争中处于不利地位。
至于该欧洲Tier 1供应商为什么要出售6英寸碳化硅晶圆厂，主要原因是6英寸晶圆在成本效益上逐渐被8英寸产线取代。行业趋势显示，全球碳化硅巨头如Wolfspeed、意法半导体和罗姆均已开始量产8英寸碳化硅晶圆，以增强竞争力。
既然是6英寸碳化硅晶圆厂已跟不上市场趋势，还会有潜在买家吗？可能会有！
中国半导体企业有可能成为收购方，以弥补功率半导体制造短板。中国资本成功介入此次交易，不仅可补齐功率半导体制造短板，更能与本土蓬勃发展的新能源汽车市场形成协同效应。
另外，中国台湾地区的鸿海旗下鸿扬、中美晶集团茂矽及朋程、世界先进等厂商也可能受益于此次委外订单。
总之，Tier 1放弃晶圆厂这件事反映了全球碳化硅产业的结构性调整，中国厂商如山东天岳、天科合达的崛起加剧了市场竞争，导致欧洲企业面临盈利压力。
目前，该交易仍在传闻阶段，具体公司尚未官宣，但未来几周可能会有进一步披露。
